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    熱銷產品
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    PCIM展會IGBT市場分析報告

    為期三天的PCIM展會結束了,這次的展會專業性較強,可以方便及針對性地了解市場行情和競爭對手信息。通過與原廠、客戶、競爭對手的面對面溝通,對于快速熟悉行業市場及技術形勢提供了良好的平臺。這幾天展會關注了功率模塊行業及相關產業鏈國際國內廠商,分析比較各品牌的市場及技術特點,重點分為以下幾個部分:
    一、IGBT/IPM 模塊
    1.  富士電機:富士電機此次主要展出中低功率IGBT模塊,重點推廣其EV 用模塊。EV級IGBT模塊延續了以往的風格,主要參照英飛凌對應模塊,可以Pin to pin 兼容,模塊內部去除了傳統的DBC基板與一層導熱硅脂,以縮減體積,增大功率容量及導熱性能。主要推出400A及600A兩種功率等級,型號為6MBI400VW-065V及6MBI600VW-065V。模塊均采用三相六合一封裝,水冷板與模塊基板集成一體,不可拆卸,可增大接觸面積,提高散熱特性,但設計系統方面會有結構上的局限。該模塊已在客戶段測試,測試效果據說良好,但市場也在試水階段,尚沒有正式推廣計劃。了解到富士模塊與青銅劍有較多合作,如合肥陽光能源產品。
      富士電機IGBT/IPM模塊
      富士電機IGBT/IPM模塊
    (2)賽米控:此次展會重點推廣MiniSKiiP、SEMITOP及SKiM4系列模塊,SKiM4無銅底板,額定電流達200A-600A, 無需模塊并聯可實現250KVA的容量,650V和1200V的SKiM4模塊采用TNPC三電平拓撲結構,1200V的采用NPC結構。更小電流的MiniSKiip模塊無銅底板、燒結工藝免綁定線連接、免導熱硅脂和焊接、采用彈簧接觸、無焊接安裝,額定電流在75A至200A,反向電壓65V,最大功率可達85KVA。適合緊湊型系統。模塊、散熱器和控制器板之間的連接采用一個螺絲連接。SEMITOP高12mm,用于額定電流20A-150A,無銅底板、免焊接安裝、采用NPC拓撲結構,可提供高達65KVA的功率。MiniSKiiP及SEMITOP均無需母排。因此賽米控模塊產品在相關領域有相當的競爭力。
    MiniSKiiP、SEMITOP及SKiM4系列模塊
    (3)博世:博世此次展出兩款產品,一款為用于電動助力轉向的MOSFET模塊B6,另一款為專門用于EV/HEV的IGBT模塊MH6560C(300A,600A),IGBT模塊工藝與三菱汽車級模塊類似,尺寸稍大,均為半橋,內部無綁定線,封裝采用澆鑄工藝。功率密度,散熱相對其他同類型產品均有優勢。該模塊在客戶使用過程中幾經改版,目前控制管腳采用經過機械仿真驗證的半月型,可以緩沖應用環境中的沖擊及震動壓力。目前在其內部部門(GS),外部客戶(UAES)均有使用,經客戶系統級測試驗證,性能優于同類型英飛凌模塊,價格上也具有約20%的優勢。由于該模塊還處于開發階段,距批產還有2,3年時間,而且產品設計驗證尚有許多工作未完成,還不是成品,只是由于客戶開發實力較強,才得以應用。另由于公司策略及內外部客戶關系,該產品2,3年內不會對外部大范圍推廣。
    IGBT模塊MH6560C
    (4)英飛凌:作為功率模塊領軍廠商,此次展會IGBT模塊方向重點推廣其應用于UPS及光伏逆變器的650V/1200V三電平模塊,特點如下:
    EasyPack1B/2B:
    1. 三電平相橋臂,額定電流從30A至150A。
    2. 采用PressFIT技術,可以進行快速免焊貼裝。
    3. 已經可以提供碳化硅二極管(F型號)。
    4. 8個管腳并聯用于直流母線連接,從而最大限度降低雜散電感,改善電路板散熱。
    EconoPACK:
    1. 采用NPC1拓撲結構最大規格標稱電流為300A,可達125KW。
    2. NPC2拓撲最大規格標稱電流為400A。
    3. 三個直流端子(+、N、-)位于一側,便于實現低電感電源連接。
    4. 位于模塊另一側的兩個端子并聯作為輸出端子。
    EconoDUAL3:
    可利用兩個模塊組成一個三電平相橋臂。有400A/650V,300A/1200V兩種型號。
    英飛凌展會上秀了幾款光伏逆變器系統方案,整體感覺設計概念和工藝上比三菱展出的系統方案要更加霸氣和精致。
    (5)ABB集團:ABB展出了幾款高壓大功率IGBT及IGCT模塊,ABB在工業強電設備領域素來享有盛譽,其功率模塊在自身系統產品可以得到充分的應用,有成熟的系統方案應用,在高壓大容量產品方向有較大的競爭力。
    (6)Vincotech:Vincotech主要推出了幾款中小功率模塊,重點為一款三電平拓撲模塊flowSCREW4W,主要應用在光伏領域,其采用PCB與芯片及基板集成封裝一起,主要的功率路徑均由PCB傳輸,PCB的厚度和寬度足以承載300-600A的功率,模塊內部寄生電感低至5nH,頻率可以達10K,并保證散熱效果,產品主要是1200V/300-600A,這款產品已經在客戶端實現250KW的系統方案,并且可以并聯組裝至1MW。
    (7)華尚新源:武漢華尚新源主要采用英飛凌的模塊產品,已經完成了3KW~500KW多個功率平臺的設計,其中3KW功率平臺及30KVA三電平功率平臺的模塊化UPS項目已經得到客戶認可。100KW和500KW功率平臺已經完成測試。
    30KVA三電平功率
    今年展會本土功率模塊廠商也展示了他們的產品,如嘉興斯達,南車時代及北車,他們的產品主要應用于政府支持項目或民用領域,特點是成本較低,最大的問題還是質量隱患。
    二、IGBT驅動部分
    IGBT驅動方案參展商主要有業內龍頭CONCEPT及本土的深圳青銅劍和北京普爾盛電子。Concept此次展出了結合三菱1800A MPD IGBT模塊系統方案及與英飛凌的模塊結合產品。深圳青銅劍的QDriver系列驅動電路與國際主流IGBT驅動電路兼容,可驅動各品牌全系列IGBT,與市場同類產品相比有性價比高、可靠性高的特點,其有一定的技術實力,本土化產品相對國際產品有價格上的優勢,因此其產品有相當大的競爭力,市場上其與富士功率模塊有較多的合作,針對使用英飛凌產品的客戶,較低成本的富士與本土驅動組合有一定的吸引力。北京普爾盛電子曾經做過三菱功率模塊的貿易,其有一定的技術實力可以自主研發驅動芯片在外流片,其產品主要用于民企規模不大的場合。另外一家國產驅動器廠家北京落木源電子沒有參展。
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